세메스를 위한 212컴퍼니의 첫 디자인 'IRIS 200' (2007)
'IRIS 200', the first design by 212 Company for Semes in 2007
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세메스의 디자인 정체성을 찾아서Discovering the design identity of semiconductor equipment
Project: Semiconductor Equipment Design
Client: Semes Co. Ltd.
삼성전자의 자회사이자 국내 최대 반도체 장비업체인 세메스(주)와의 첫 프로젝트를 진행했던 때가 2007년이었다. 반도체 웨이퍼의 식각, 박리, 세정 등을 처리하는 'IRIS 200'의 성공을 시작으로 IRIS 시리즈를 해마다 디자인 해오다, 각종 세정장비, 포토장비 등 전 장비를 통합하는 Product Identity 디자인 전략을 수립하는 ‘LOTUS’ 프로젝트를 진행하게 되었다.
전체 외관이 스틸 판으로 이루어져 있기 때문에 전체를 3개의 큰 입체로 분리하면서 윈도우나 벤트홀, 파팅 라인 같은 그래픽적 요소들을 깨끗하게 정리하는 디자인 방향을 추구하였다. 크게 분할된 모듈 내에 작은 모듈이 짜임새 있게 결합, 배치되어 정확함과 신뢰감을 강하게 전달할 수 있는 반도체 기기로서의 이미지를 추구하였다.
The first project with Samsung Electronics' subsidiary and Korea's largest semiconductor equipment company, SEMES Co., Ltd., was conducted in 2007. Starting with the success of 'IRIS 200', which processes semiconductor wafer etching and cleaning, the IRIS series has been designed every year. The 'LOTUS' project was undertaken to establish a Product Identity design strategy that integrates all equipment, including various cleaning and photolithography equipment.
We pursued a design direction that cleanly organized graphical elements such as windows, vent holes, and parting lines by separating the entire product into three large three-dimensional parts, as the entire exterior is made of steel plates. Small modules are intricately combined and arranged within the large divided modules to convey accuracy and reliability strongly, pursuing an image of semiconductor equipment.
모듈식 디자인 아이덴티티
공통적으로 사용되는 전면부인 인덱스(EFEM)부와 뒤쪽에 연결되는 챔버부에 모듈 개념을 부여하여 디자인 분리가 가능하도록 하였다. 이로 인해 라인업 내의 제품 종류에 따라 챔버부가 다른 디자인으로 교체 되더라도 어색함이 없으며, 패밀리 제품의 개발이 가능해졌다. 크게 전면부, 후면 챔버부, 로고 포인트 블록의 3개 모듈로 이루어져 있다.
공통적으로 사용되는 전면부인 인덱스(EFEM)부와 뒤쪽에 연결되는 챔버부에 모듈 개념을 부여하여 디자인 분리가 가능하도록 하였다. 이로 인해 라인업 내의 제품 종류에 따라 챔버부가 다른 디자인으로 교체 되더라도 어색함이 없으며, 패밀리 제품의 개발이 가능해졌다. 크게 전면부, 후면 챔버부, 로고 포인트 블록의 3개 모듈로 이루어져 있다.
포인트 컬러 블록을 통한 브랜드 가치 강조
중심 상단부에 로고를 표시할 수 있는 파트를 3차원적인 입체로 발전시켜 포인트 블록을 형성하였다. 여기에 세메스의 코발트 블루 컬러를 적용, 브랜드의 신뢰감과 명료성을 강조하여 스마트한 브랜드의 가치를 전달하고자 하였다. 포인트 블록은 상단의 좌우 모듈식 정육면체의 사이에 끼워지는 듯한 조형구조를 하고 있어서 다소 지루할 수 있는 모듈 구조에 임팩트를 주면서도 하단부의 레이아웃에 맞추어 있어 전체적인 조화를 유지할 수 있도록 하였다.
중심 상단부에 로고를 표시할 수 있는 파트를 3차원적인 입체로 발전시켜 포인트 블록을 형성하였다. 여기에 세메스의 코발트 블루 컬러를 적용, 브랜드의 신뢰감과 명료성을 강조하여 스마트한 브랜드의 가치를 전달하고자 하였다. 포인트 블록은 상단의 좌우 모듈식 정육면체의 사이에 끼워지는 듯한 조형구조를 하고 있어서 다소 지루할 수 있는 모듈 구조에 임팩트를 주면서도 하단부의 레이아웃에 맞추어 있어 전체적인 조화를 유지할 수 있도록 하였다.
모듈과 조화를 이루는 정렬된 그래픽적 요소
반도체 칩이나 웨이퍼에서 보이는 연속되는 사각형의 모듈식 패턴을 응용하여 벤틸레이션 홀에 적용, 첨단의 느낌을 표현하고자 하였다. 윈도우에도 사각형 형태를 적용하여 모듈식 디자인에 알맞게 하였고 연한 그레이 톤의 아크릴판을 적용하여 내부의 복잡한 구조를 감추면서 깔끔한 그래픽적 요소로서 강조하고자 하였다.
제작성 높이고 제작비 절감
곡선을 배제한 직선의 사용으로 제작성을 높이면서 비용의 절감을 고려하였다. 기존에 있던 전면부 하단의 외부 스틸 커버를 없애고 내부 스틸 커버를 외부에 노출시켜 모듈식 디자인 아이덴티티를 살리면서 제작비를 줄이고자 하였다.
레이아웃 그리드
레이아웃 그리드 개념을 적용하여 정면부의 그래픽, 파팅 라인 등의 위치와 분할을 고려하였다. 정면에서 측면으로 이어지는 모든 그래픽적 요소들이 자연스럽게 연결되도록 하여 모든 선들과 그래픽 요소들이 그리드 개념하에서 정리 정돈되어 보이도록 하여 스마트함을 강조하였다.
판매와 이동을 고려한 상부 파트 분할
수출이나 판매를 위한 제품의 이동 시 제품의 큰 사이즈를 줄이기 위해 상부 파트가 분할되도록 하였다. 전면부의 블루 포인트의 경우 이동만 고려할 경우 실현 불가능한 디자인이었으나 이동을 위한 파트 분할로 디자인을 유지하였다.
Modular Design Identity
We applied the modular concept to the front-end index (EFEM) and chamber module at the back that are commonly used, enabling design separation. As a result, even if the chamber module is replaced with a different design depending on the product type within the lineup, there is no awkwardness, and the development of family products is possible. It consists of three modules: the front-end, rear chamber, and logo point block.
Emphasizing Brand Value through the Point Color Block
We have developed the central top part of the logo into a three-dimensional, sculptural point block to emphasize the brand's trust and clarity by applying SEMES's cobalt blue color. The point block has a sculptural structure that appears to be wedged between the left and right modular cuboids at the top, providing impact to the somewhat monotonous module structure while maintaining overall harmony by matching the layout at the bottom.
Aligned Graphic Elements in Harmony with the Modules
We applied a modular pattern of continuous squares commonly seen in semiconductor chips or wafers to the ventilation holes to express a cutting-edge feeling. We also applied a rectangular shape to the windows to fit the modular design, and used light gray-toned acrylic plates to conceal the complex interior structure while emphasizing the clean graphical elements.
High Manufacturability and Cost Savings in Production
We considered increasing manufacturability and cost savings by using straight lines instead of curves. We removed the existing external steel cover at the bottom of the front panel and exposed the internal steel cover to the outside to maintain the modular design identity and reduce production costs.
Layout Grid Concept
We applied the concept of layout grid to consider the position and division of graphics and parting lines on the front. We emphasized the smartness by making all lines and graphic elements look neat and tidy under the grid concept, ensuring that all graphic elements that connect from the front to the side are naturally connected.
Upper Part Division Considering Sales and Mobility
To reduce the overall size of the product during export or sales, the upper part was divided. While the blue point on the front was originally considered impossible to realize for mobility reasons, we maintained the design by dividing the parts for mobility.
